图为铠侠控股公司招牌。5月摄于东京都港区。（共同社）
【共同社6月3日电】3日的东京股市上，半导体巨头铠侠控股（HD）总市值突破45万亿日元（约合人民币1.9万亿元），一度超越丰田汽车跃居第二。鉴于人工智能（AI）不可或缺的半导体需求在全球范围内扩大，铠侠股价攀升。
铠侠控股2日面向投资者召开的说明会上公布，计划在2026年财年进行2024年12月上市以来的首次股息派发。这一回报股东的举措获得积极评价，受此提振买盘涌入，3日一开盘铠侠股价飙升。
总市值是已发行总股数和股价的乘积金额，是衡量企业规模的指标之一。当前资金集中涌入AI、半导体等高科技板块，铠侠控股以其优异的财报表现和高增长预期吸引了大量买盘，4月30日总市值突破20万亿日元。之后继续加快攀升速度，仅用1个月就翻番。
总市值排行榜位居榜首的是软银集团（SBG）。除铠侠控股外，东京电子、村田制作所、爱德万测试等AI关联个股也跻身前列。（完）
