【共同社2月10日电】10日获悉，力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司预计将在2028年度开始正式生产。该公司设想的是按计划在2027年度后半期启动2纳米制程产品的量产，然后用约1年时间构建增产4倍左右的体系。要实现目标，确保较高的良品率和客户成为课题。
Rapidus将在北海道千岁市的工厂生产构成电路的、被称为“圆晶”的基板。该公司计划在2027年度后半期量产时实现月产约6000片，似乎设想在约1年后增至约2.5万片。工厂还将负责芯片切割和封装入袋等工序。
最尖端半导体生产的最大难关被认为是需要在启动200台以上制造装置的同时，通过精密的控制提升良品率。因为这与性能和生产成本直接挂钩。代工企业Rapidus要维持工厂的开工率，就需要得到客户的稳定订单。
Rapidus向经济产业省提交的业务计划显示，2027年度下半期将启动2纳米制程产品的量产。之后每两三年开始量产性能更高的最新一代半导体（1.4纳米、1.0纳米）量产。政府和民间企业将提供资金层面的支持。（完）
