【共同社6月11日电】10日获悉，本田公司考虑向力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus（东京）进行出资。此举可能意在推动尖端半导体的量产计划，并将其应用于汽车自动驾驶系统等先进技术领域。出资额等细节将在今后敲定。丰田汽车自Rapidus成立之初便已出资。
Rapidus计划在美国IBM的技术支持下，于2027年启动在全球尚无商业化先例的2纳米（1纳米为10亿分之1米）制程的半导体量产。该产品预计在人工智能（AI）及自动驾驶等领域有着广泛需求。
本田有意支持的Rapidus量产计划据称需要总额约5万亿日元（约合人民币2475亿元）的投资，资金筹措成为一大课题。Rapidus成立之初，丰田、索尼集团、三菱日联银行等8家企业共出资73亿日元。目前加上日本政府的补助有望确保约2万亿日元资金，将力争筹集剩余的约3万亿日元。
Rapidus今年4月启动了试验生产线，计划7月完成试制品。（完）
