2月27日，Rapidus社长小池淳义在东京都千代田区召开记者会。（共同社）
【共同社2月28日电】日本Rapidus公司27日宣布，将代工生产美国初创企业Tenstorrent控股开发的面向人工智能（AI）的半导体。预计该半导体将应用于自动驾驶和生活辅助机器人等数据处理要求较高的技术。Rapidus是首次公布代工业务，原本视为难题的获取客户能否借势增长成为关注焦点。
双方2023年11月宣布展开合作，此次将作为日本政府扶持项目的一部分展开生产。生产的半导体面向电子终端设备上直接搭载的AI，生产时间和规模并未披露。
Rapidus社长小池淳义在东京召开记者会时强调：“今后，与CPU（中央处理器）等通用型相比，有特定用途的半导体将变得更重要。”他表示将以汽车等日本强项所在的领域为中心供应半导体。
Rapidus计划2027年开始量产制程2纳米（1纳米为10亿分之1米）的最尖端半导体。在AI运用将扩大的预期下，该公司提出的战略是短时间内向不同客户提供也有助于省电的最尖端产品。（完）
