2023年10月，软银集团董事长兼社长孙正义在东京都港区演讲。（共同社）
【共同社2月17日电】据美国彭博社16日报道，软银集团（SBG）董事长兼社长孙正义正在考虑设立供应人工智能（AI）用半导体的新公司。据称SBG和中东投资者计划合计投入最多1000亿美元。
在基于用户指令来生成文本、图像和语音的“生成式AI”大热的形势下，半导体产品的利用被认为会进一步扩大。此次的大型投资计划似乎也意在与在该领域领先的美国巨头英伟达对抗。
彭博社援引相关人士的话报道称，设想SBG出资300亿美元，中东投资者出资700亿美元。
关于SBG，还有报道称其正在考虑向开发了AI聊天软件“ChatGPT”的美国新兴企业OpenAI出资。（完）
