图为正在建设的台积电（TSMC）工厂。8月摄于熊本县菊阳町。（共同社）
【共同社台北12月11日电】台湾《联合报》11日援引亲近日本政府官员的消息人士的话称，全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”（TSMC）正在熊本县建设的第一工厂将于明年2月下旬举行开业典礼，二季度（4至6月）进入生产筹备的最终阶段。
熊本第一工厂计划生产12纳米等制程的半导体。台积电首席执行官（CEO）魏哲家10月披露财报时表示，预计在明年年底开始量产。日本政府已决定向第一工厂提供最多4760亿日元（约合人民币235亿元）的补贴。
据该报称，开业典礼除魏哲家外，日本政府高官也将出席，可能会正式公布目前正探讨的在该县建设第二工厂的计划。
台湾经济部长王美花对上述报道仅表示：“会再进一步与台积电了解，并密切注意相关期程。”
也有美媒报道称，台积电除在第二工厂计划生产6纳米制程的半导体外，还考虑建设第三工厂。（完）
