10月31日下午，SBI控股董事长兼社长北尾吉孝在东京召开记者会。（共同社）
【共同社10月31日电】日本SBI控股31日宣布，将与台湾半导体代工巨头力晶积成电子制造公司（PSMC）共同在宫城县大衡村的工业园区内新建半导体工厂。项目规模总额估计将超过8000亿日元（约合人民币389亿元），前提是获得日本政府的补贴。该工厂将主要生产车用半导体。
SBI董事长兼社长北尾吉孝在东京召开记者会，就工厂选址表示：“东北各地有半导体供应链，有利于高效生产。”（完）
SBI将与台湾力积电在宫城新建半导体工厂
2023年11月01日
