图为在熊本县菊阳町建厂的台湾积体电路制造公司（TSMC）工厂。摄于1月。（共同社）
【共同社4月4日电】日本经济产业省3日宣布国内半导体及相关部件材料制造商总销售额的目标，力争到2030年达到相当于现在约3倍的15万亿日元（约合人民币7760亿元）。美中在高科技领域展开激烈竞争，日本将通过确立下一代技术和培养人才来强化国内生产体系。该目标被写进2021年6月公布的《半导体・数字产业战略》的修正案。
据经产省介绍，2020年总销售额为约5万亿日元，在全球市场占到约10%的份额。经产省预测市场规模在数字化进程下将在2030年达到2020年的2倍，提出进一步推动国产化、增加销售额的目标。经产省指出，官方与民间有必要在今后10年追加10万亿日元规模投资。
全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC）正在熊本县建设的工厂、主要企业为实现新一代半导体量产而出资的新公司“Rapidus”计划在北海道千岁市建设的工厂的产量均包括在其中。此外还将探讨为培养半导体人才而扩充大学相关本科专业的额定人数。
诸如美国拜登政府为国产化出台巨额补贴制度等，主要国家正在加速重整供应链，以防备突发事态和灾害造成的供应中断。
对TSMC熊本工厂的建设和铠侠（东京）在三重县四日市市工厂的设备投资，日本政府已决定提供合计最多约5689亿日元补贴。经产省预计税收效应将达约5855亿日元。（完）
