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日本金泽工业大学的研发小组与OM制作所展开了共同研究，目的是利用AI技术，提高检测机床刀具部分缠绕的碎屑的精度。进行切削加工时产生的碎屑会造成加工故障或机床故障。通过检测利用以往的技术无法检测到的小碎屑，有望提高加工精度。
碎屑缠绕在刀具上会造成加工故障。碎屑的大小和缠绕方式也因加工材料的种类和加工条件而大不相同。因此，碎屑的检测技术一直备受关注。
刀具上缠绕的碎屑
OM制作所以前就在开发配备碎屑检测系统的机床，在减少加工故障和预防机床故障等方面得到了好评。
此次推进共同研究的目标是提高检测精度，通过在碎屑检测系统的检测处理部分采用AI技术，无需再由操作员进行复杂的条件设定，而且还能检测以前无法检测到的碎屑和小碎屑等。
利用AI检测到的缠绕在刀具上的碎屑。碎屑的可能性比较大的位置进行了着色处理（红色表示概率最高）
此次的共同研究成果将在2018年11月1~6日于东京Big Sight（东京国际展示中心）举行的第29届日本国际机床展（JIMTOF2018）上，在OM制作所的展区进行参考展示。
文 客观日本编辑部
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