日本大型综合电机制造商日立制作所（总部位于东京都千代田区）与日立金属（总部位于东京都港区）合作，开发出了在低温共烧陶瓷（Low-temperature cofired ceramics，以下简称为LTCC）上形成精细布线层的封装基板。
该基板同时搭载LSI（大规模集成电路）和存储器，二者之间由1000多根导线连接。与目前通常采用的将LSI和存储器分置于不同封装基板的情况相比，数据处理能力将提高10倍以上。此外，与开发中的搭载硅中介层（注）的有机封装基板相比，因无需硅中介层，成本更低，且更具稳定性。
近年来，实时处理与网络相连的传感器、照相机、家电等产生的庞大数据变得很有必要。因此，亟需通过各种技术提高数据处理能力。其中的一个方法是搭载硅中介层。但是，硅中介层的制作费用较高，成本及稳定性方面存在一定的问题，妨碍了制品的推广。
LTCC是在氧化铝中加入玻璃成分低温烧结而成。LTCC封装基板则通过光刻技术（在光的照射下将掩膜版上的图形转移到基片上），直接在LTCC上部形成布线宽度和布线间距均为2微米（1微米等于0.001毫米）的布线层。
（注释）硅中介层：仅用来布线的硅芯片。不仅可以在LSI和有机封装之间进行信号传送，还可以连接多个LSI。
新闻来源：
http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2015/12/1211.html
文／CRCC编辑部 图／转自新闻稿
